深圳丹邦科技股份有限公司

成立于2001年11月20日，注冊地位于深圳市南山區(qū)高新園朗山一路丹邦科技大樓，法定代表人為鐘強。經(jīng)營范圍包括一般經(jīng)營項目是：開發(fā)柔性覆合銅板、液晶聚合導體材料，高頻柔性電路、柔性電路封裝基板、高精密集成電路、新型電子元器件、二維半導體材料、聚酰亞胺薄膜、量子碳基膜、多層石墨烯膜、屏蔽隱身膜，提供自產產品技術咨詢服務，經(jīng)營進出口業(yè)務（法律、行政法規(guī)、國務院決定禁止的項目除外，限制的項目須取得許可后方可經(jīng)營），許可經(jīng)營項目是：生產經(jīng)營柔性覆合銅板、液晶聚合導體材料，高頻柔性電路、柔性電路封裝基板、高精密集成電路、新型電子元器件、二維半導體材料、聚酰亞胺薄膜、量子碳基膜、多層石墨烯膜、屏蔽隱身膜。深圳丹邦科技股份有限公司對外投資3家公司。