一、核心技術特性

1. 高頻信號傳輸能力

阻抗匹配：采用50Ω 標準阻抗設計，適配高頻信號傳輸需求（如動態應變測量、射頻信號），可有效抑制信號反射與衰減。

帶寬性能：支持DC~4GHz頻率范圍，適用于快速動態信號（如振動、沖擊測試），確保波形完整性。

低插入損耗：通過鍍金觸點（厚度 3μm）與低介電損耗絕緣層（如聚乙烯），插入損耗≤0.5dB（1GHz 時），滿足精密測量需求。

2. 抗干擾與屏蔽設計

雙層屏蔽結構：采用鋁箔 + 編織網雙重屏蔽，屏蔽效能≥85dB，可有效抑制電磁干擾（EMI）與射頻干擾（RFI）5。例如，在變頻器附近使用時，信號失真度可控制在 0.1% 以下。

接地優化：BNC 接頭內置EMI 濾波器，通過接地引腳實現信號地與設備地的隔離，減少地環路干擾15。

3. 機械可靠性

抗彎折性能：電纜采用多股鍍錫銅芯（7/0.2mm），配合聚氨酯（PU）護套，可承受 10 萬次彎曲測試（半徑 10mm），適合機器人關節等動態場景17。

環境適應性：工作溫度范圍 **-30℃~105℃**，IP65 防護等級，可在潮濕、多塵環境中穩定運行。

4. 接口與兼容性

BNC 公頭 - 公頭配置：兩端均為標準 BNC 公頭，支持直接連接示波器、頻譜分析儀等設備，無需適配器。

適配 KYOWA 設備：與 KYOWA 的CDV-900A-DC 放大器、UCAM-80A 數據采集器等設備無縫兼容，引腳定義（如信號、地、電源）完全匹配。

二、典型應用場景

1. 工業自動化與測試

機器人關節控制：連接六維力傳感器（如 LFM-A 系列）與控制器，支持實時力控信號傳輸，響應時間≤1μs。

半導體制造：在晶圓切割設備中傳輸激光位移傳感器信號，精度可達納米級。

2. 科研與實驗室

材料動態測試：配合應變片（如 KFG 系列）與動態信號采集儀，實現材料疲勞測試中的高頻應變信號分析（10kHz 以上）。

醫療設備：在 MRI 設備中傳輸梯度線圈信號，屏蔽效能滿足醫療電磁兼容（EMC）標準。

3. 汽車與航空航天

發動機測試：連接扭矩傳感器（如 TPS-A 系列）與 MCF-16B 放大器，支持 10kHz 動態扭矩信號采集。

飛機結構健康監測：在機翼振動測試中傳輸加速度傳感器信號，支持長期高溫環境（-20℃~80℃）下的穩定監測4。

三、選型與替代方案

1. 型號確認

標準長度：默認 1.5 米，支持定制（最長 10 米）。

導體規格：7/0.2mm 多股鍍錫銅芯，直流電阻≤10Ω/km。

接口類型：BNC 公頭（卡口式鎖定），接觸電阻≤5mΩ。

2. 替代方案

長距離傳輸：若需超過 10 米，可選用 KYOWA 的N-136 RS485 延長電纜，支持 200 米內的可靠通信。

高頻需求：若需更高帶寬（如 12GHz），可考慮 KYOWA 的U-59 電纜（BNC 接口），適配毫米波雷達等設備。