一、核心設計與性能

高潔凈度與耐腐蝕

主體材質：不銹鋼（SUS304 或 SUS316 可選），表面經電解研磨處理，抗腐蝕能力強，適合半導體潔凈環境（摘要 1、5）。

密封材質：氟橡膠（FKM）、丁腈橡膠（NBR）等可選，耐溫范圍 -20℃～+180℃，兼容多種流體（摘要 1、2）。

防泄漏與低污染

雙閥門結構：套筒與插塞均帶自動開閉閥，分離時自動切斷流體，減少泄漏和污染（隱含于同系列設計）。

無塵室組裝：所有部件洗凈后在無塵室內完成安裝、檢查和包裝，符合半導體行業潔凈要求（摘要 1）。

高流量與壓力兼容性

流量提升：相比傳統 SP 型，流量增長 7%-64%，支持中壓（5.0MPa）和高壓（30MPa）場景（摘要 2、5）。

真空適用性：部分型號（如 SP-V 型）可承受真空度達 1.3×10?1 Pa，適用于惰性氣體或冷媒傳輸（摘要 7）。